硅微粉产品系列比较复杂，应用十分广泛。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。

（1）结晶型硅微粉

即石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力。使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。

其主要缺点是：对树脂体系的影响不是很好的，分散性和耐沉降性不如熔融球形硅微粉、耐冲击性比不上熔融透明硅微粉，热膨胀系数很高，且硬度大，加工困难。

（2）熔融硅微粉

即选具有晶体结构的石英原料，经酸浸、水洗、风干、再经高温熔融、破碎、人工分拣，磁选、超细碎、分级等工艺精制而成的硅微粉。相比结晶型硅微粉，它具有更低的密度（2.2g/cm3），更低的介电常数，更低的热膨胀系数（0.5×10-6/K），该种粉体主要在高频覆铜板中作为填料使用。

其主要缺点是：熔融温度较高，对于企业生产能力要求较高，工艺复杂，生产成本较高，一般产品介电常数过高，影响信号传递速度。

（3）复合型硅微粉

又称低硬度硅微粉。采用数种无机矿物经精确配比熔制成无定型态玻璃体，经破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的硅微粉。此种粉体莫氏硬度在5.5左右，二氧化硅的成份被大大降低，化学成份的改变，可以有效降低硅微粉硬度，减小钻头在钻孔制程中的磨损，减小钻孔过程中的粉尘污染。

（4）球形硅微粉

球形二氧化硅是通过物理或化学方法生产加工获得的、颗粒形貌为球形的无定型二氧化硅粉体材料，平均粒度可以从微米级到亚微米、纳米级。球形二氧化硅由于其特有的高填充、流动性好、介电性能优异的特点，主要应用在高填充、高可靠的高性能覆铜板中。覆铜板用球形二氧化硅关注的主要指标有：粒径分布、球形度、纯度（电导率、磁性物质和黑点）。

三种类型的二氧化硅主要应用性能对比

球形硅微粉在覆铜板行业的主要应用领域

球形二氧化硅的制备方法有：高频等离子体法、直流等离子体法、碳极电弧法、气体燃烧火焰法、高温熔融喷雾造粒法以及化学合成法等，其中具有工业化应用前景的制备方法是气体燃烧火焰法。目前我国能够生产高纯球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅的企业数量很少。

火焰熔融法

覆铜板使用的球形二氧化硅采用气体燃烧火焰法生产，由于其表面性质特殊，在后续应用时与有机体系的相容性差，难于均匀分散于有机体系中，严重影响其应用效果，需要对球形二氧化硅产品进行应用技术研究。球形二氧化硅的应用技术主要包括：分散技术、表面处理技术和复配技术。

（5）活性硅微粉

即向硅微粉添加适量偶联剂，在适当的温度下改性而成的硅微粉。此种粉添加在树脂中具有很低的粘度，和树脂的结合性能强，做成的板材具有很好的抗剥离强度，优异的耐高温性能，同时还可以改善钻孔性能。

其主要缺点是：目前覆铜板厂家所采用的树脂体系不尽相同，硅微粉生产厂商难以做到同一种产品适用所有用户的树脂体系，且覆铜板厂由于使用习惯，更愿意自己添加改性剂，因此活性硅微粉在覆铜板行业的推广使用尚须时日。